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【PCB制造】半加成工艺之A-SAP™技术

我职业生涯的大部分时间都是在PCB行业度过的。和许多人一样,我进入这个行业纯属“偶然”。大学毕业时,我获得了经济学学位,当时在寻找金融领域的职位,在一家小型挠性电路制造公司任会 ...查看更多

黑灯PCB工厂Whelen二期全面投产,再谈专属制造

几年前,Alex Stepinski和Whelen Engineering公司筹建的一家创新的专属工厂(生产公司内部用PCB),引起了业内人士的注意,该工厂就是GreenSource Fabricat ...查看更多

黑灯PCB工厂Whelen二期全面投产,再谈专属制造

几年前,Alex Stepinski和Whelen Engineering公司筹建的一家创新的专属工厂(生产公司内部用PCB),引起了业内人士的注意,该工厂就是GreenSource Fabricat ...查看更多

景硕&大族:皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求?

HDI技术的变化   HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路(线宽/间距小于60μm),尽管堆叠孔逐步替代交错孔,进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构(Anylayer),新一代 ...查看更多

麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP

2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多

解读iNEMI的PCB发展路线图

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

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